Dalam senario aplikasi yang berbeza, prestasi dan spesifikasi Electrolytic Tinplate mempunyai keperluan khusus yang berbeza. Berikut adalah pengenalan terperinci untuk anda:
1. Pembungkusan makanan dan minuman:
Keperluan prestasi:
Rintangan kakisan yang baik: Makanan dan minuman mempunyai keasidan atau kealkalian tertentu. Tinplate perlu mampu menahan kakisan kandungan dengan berkesan dan menghalang pembubaran ion logam daripada menjejaskan kualiti dan keselamatan makanan dan minuman. Sebagai contoh, untuk minuman jus dengan keasidan yang kuat, jika tinplate mempunyai rintangan kakisan yang lemah, ia boleh menyebabkan minuman merosot dan menghasilkan bau, dan juga boleh menyebabkan ion logam melebihi standard dan membahayakan kesihatan manusia.
Tidak toksik dan tidak berbau: Sentuhan langsung dengan makanan dan minuman mesti memastikan bahan itu sendiri tidak toksik dan tidak akan mengeluarkan bahan atau bau yang berbahaya ke dalam kandungan untuk memastikan kualiti makanan dan minuman serta kesihatan pengguna.
Pengedap yang baik: Ia boleh mengasingkan faktor luaran dengan berkesan seperti udara, lembapan dan cahaya untuk mengelakkan makanan dan minuman daripada lembap, teroksida dan merosot akibat cahaya. Sebagai contoh, jika pengedap pembungkusan susu tepung tidak baik, susu tepung terdedah kepada kelembapan dan penggumpalan, dan kandungan pemakanan juga mungkin rosak.
Kekuatan dan kekerasan yang sesuai: Ia perlu mempunyai kekuatan dan kekerasan tertentu untuk menahan pelbagai daya luaran semasa pemprosesan (seperti pengecapan, pembentukan) dan pengangkutan dan penyimpanan, dan ia tidak boleh cacat semasa pembungkusan dan penyusunan untuk memastikan integriti pembungkusan produk.
Keperluan spesifikasi:
Ketebalan: Ketebalan umum adalah antara {{0}}.15 mm dan 0.5 mm. Sebagai contoh, pembungkusan tin biasa selalunya menggunakan plat tin kira-kira 0.2 mm, dan yang lebih nipis digunakan untuk membuat badan tin, dsb.
Jumlah penyaduran timah: Jumlah penyaduran timah pembungkusan makanan dan minuman biasanya tinggi, biasanya antara 11.2 gram dan 22.4 gram setiap meter persegi, untuk memastikan ketahanan kakisan dan prestasi kimpalan yang baik.
Saiz: Mengikut bentuk dan saiz bekas pembungkusan yang berbeza, terdapat pelbagai saiz pelbagai spesifikasi. Yang biasa ialah gegelung dengan lebar lebih daripada 1 meter, dan terdapat juga plat panjang tetap, seperti 300 mm × 500 mm, 500 mm × 700 mm, dan lain-lain, yang digunakan untuk membuat kotak pembungkusan makanan kecil.
2. Pembungkusan produk kimia:
Keperluan prestasi:
Rintangan kakisan kimia yang sangat baik: mampu menahan pelbagai bahan menghakis produk kimia, seperti asid, alkali, garam, pelarut organik, dll., untuk mengelakkan plat timah daripada terhakis dan rosak, mengakibatkan kebocoran produk kimia. Contohnya, bekas yang mengandungi asid kuat dan alkali memerlukan rintangan kakisan kimia yang sangat tinggi pada plat tin, jika tidak, penembusan kakisan boleh menyebabkan kemalangan keselamatan dan pencemaran alam sekitar.
Pengedap yang baik: Sama seperti pembungkusan makanan dan minuman, adalah perlu untuk menghalang produk kimia daripada meruap, bocor dan kelembapan luaran serta kekotoran daripada memasuki pembungkusan secara berkesan untuk menjejaskan kualiti produk. Sebagai contoh, beberapa pelarut organik yang tidak menentu, jika pembungkusan tidak tertutup rapat, bukan sahaja akan menyebabkan kehilangan produk, tetapi juga mencemarkan alam sekitar dan membahayakan kesihatan manusia.
Kekuatan dan keliatan tertentu: Pembungkusan produk kimia mungkin tertakluk kepada daya luaran seperti perlanggaran dan penyemperitan semasa pengendalian dan pengangkutan. Tinplate perlu mempunyai kekuatan dan keliatan yang mencukupi untuk menahan daya luaran ini untuk mengelakkan pembungkusan pecah dan rosak. Tong bahan mentah kimia yang besar selalunya tertakluk kepada pelbagai daya luaran semasa pemuatan dan pemunggahan serta pengangkutan, dan memerlukan kekuatan tinggi dan keliatan plat tin.
Keperluan spesifikasi:
Ketebalan: Ketebalan biasanya antara 0.3 mm dan 1.2 mm. Untuk tangki simpanan bahan kimia yang besar, dsb., plat tin yang lebih tebal boleh digunakan, manakala botol reagen kimia yang kecil boleh menggunakan plat tin yang lebih nipis.
Jumlah timah: Jumlah timah ditentukan mengikut kekakisan produk kimia dan persekitaran penggunaan pembungkusan. Secara amnya, jumlah timah bagi setiap meter persegi adalah antara 5.6 gram dan 16.8 gram.
Saiz: Terdapat juga gegelung dan plat potong-ke-panjang. Lebar gegelung boleh mencapai lebih daripada 1.2 meter. Saiz plat potong ke panjang ditentukan mengikut keperluan pembungkusan khusus produk kimia, seperti 800 mm × 1000 mm, 1000 mm × 1200 mm, dll. Saiz plat yang digunakan untuk membuat tong kimia dan tangki biasanya lebih besar.
3. Pengilangan komponen elektronik:
Keperluan prestasi:
Kekonduksian yang baik: Sebagai pembawa atau bahan penyambung untuk komponen elektronik, ia perlu mempunyai kekonduksian yang sangat baik untuk memastikan penghantaran isyarat elektronik yang stabil dan mengurangkan kehilangan dan gangguan isyarat. Sebagai contoh, dalam papan litar bercetak (PCB), kekonduksian plat tin adalah penting untuk prestasi dan kebolehpercayaan litar.
Kebolehpaterian yang baik: Mudah dikimpal dengan komponen elektronik lain untuk membentuk sambungan litar yang boleh dipercayai. Semasa proses kimpalan, ia mesti dapat bergabung dengan baik dengan pateri, dan sambungan kimpalan mesti mempunyai kekuatan tinggi dan kekonduksian yang baik. Sebagai contoh, dalam teknologi pelekap permukaan (SMT), kebolehmaterian plat tin adalah sangat tinggi, jika tidak, ia akan menjejaskan kualiti kimpalan komponen elektronik dan prestasi keseluruhan mesin.
Ketepatan dimensi tinggi: Pembuatan komponen elektronik mempunyai keperluan yang sangat ketat pada ketepatan dimensi. Sisihan dimensi ketebalan, lebar, panjang dan lain-lain plat timah mesti dikawal dalam julat yang sangat kecil untuk memastikan ketepatan pemasangan komponen elektronik dan ketepatan susun atur litar. Contohnya, bingkai plat tin yang digunakan untuk pembungkusan cip mempunyai ketepatan dimensi yang secara langsung mempengaruhi kualiti pembungkusan dan prestasi cip.
Kualiti permukaan yang baik: Permukaan hendaklah rata dan licin, tanpa calar, lubang, karat dan kecacatan lain, supaya tidak menjejaskan pemasangan dan prestasi komponen elektronik, atau menyebabkan litar pintas litar dan kerosakan lain. Untuk komponen elektronik berketepatan tinggi, seperti cip mikropemproses, keperluan kualiti permukaan plat tin adalah sangat tinggi.
Keperluan spesifikasi:
Ketebalan: Ketebalan plat timah yang digunakan dalam pembuatan komponen elektronik adalah agak nipis, biasanya antara {{0}}.05 mm dan 0.3 mm. Sebagai contoh, ketebalan plat timah biasa untuk PCB kebanyakannya 0.1 mm hingga 0.2 mm.
Jumlah penyaduran timah: Jumlah penyaduran timah adalah sederhana, dan jumlah penyaduran timah bagi setiap meter persegi biasanya antara 2.8 gram dan 8.4 gram. Ia adalah perlu untuk memastikan kebolehpaterian yang baik dan mengelakkan menjejaskan kekonduksian atau meningkatkan kos disebabkan oleh ketebalan lapisan timah yang berlebihan.
Saiz: Ia terutamanya berdasarkan plat panjang tetap. Saiz ditentukan mengikut spesifikasi dan proses pembuatan komponen elektronik. Saiz biasa ialah 50 mm × 50 mm, 100 mm × 100 mm, dsb. Saiz plat timah yang digunakan untuk membuat komponen elektronik kecil mungkin lebih kecil.